[实用新型]软硬结合全蚀刻电路板有效

专利信息
申请号: 201821421651.8 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN209806168U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 杨志强 申请(专利权)人: 开平市井刚三电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529300 广东省江门市开平市月山镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种软硬结合全蚀刻电路板;本实用新型由于在软硬结合电路板的硬性基板上设置了全蚀刻弯折槽,相邻全蚀刻单元基板之间由柔软的PET薄膜连接层固定连接,而固定连接在PET薄膜连接层的另一层面上的柔性基层则是由多个印刷线路板单元构成,全蚀刻单元基板与印制线路板单元共同构成一个硬性全蚀刻电路板,硬性全蚀刻电路板与全蚀刻弯折槽内的PET薄膜连接层软硬结合,共同构成本实用新型所述的软硬结合全蚀刻电路板,而全蚀刻折弯槽完全是由电路板全蚀刻工艺生产出来的,整体结构简单、加工方便、生产成本低;另外,软硬结合电路板单元折弯后所占安装空间小,可降低使用装置的生产成本;本实用新型适合各种软硬结合全蚀刻电路板。
搜索关键词: 蚀刻 电路板 本实用新型 软硬结合 连接层 软硬结合电路板 单元基板 弯折槽 印刷线路板单元 印制线路板单元 生产成本低 安装空间 加工方便 柔性基层 蚀刻工艺 使用装置 硬性基板 折弯槽 柔软 折弯 生产成本 生产
【主权项】:
1.软硬结合全蚀刻电路板,包括软硬结合电路板,其特征在于所述软硬结合电路板的硬性基板(1)的板面上设置有全蚀刻弯折槽(11),全蚀刻弯折槽(11)将硬性基板(1)分割为多块全蚀刻单元基板(12),全蚀刻单元基板(12)固定连接在PET薄膜连接层(2)的一个层面上,相邻全蚀刻单元基板(12)之间由PET薄膜连接层(2)固定连接,所述软硬结合电路板的柔性基层(3)上设置有多个印制线路板单元(31),柔性基层(3)固定连接在PET薄膜连接层(2)的另一个层面上,对应连接在PET薄膜连接层(2)两个层面上的全蚀刻单元基板(12)与印制线路板单元(31)共同构成硬性全蚀刻电路板(123)。/n
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