[实用新型]晶圆测试结构有效
| 申请号： | 201821423111.3 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208923116U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种晶圆测试结构，所述晶圆测试结构包括：晶圆本体和检测焊垫，所述晶圆本体上设置有切割区和功能区；检测焊垫，位于所述切割区内，和所述功能区连接，所述检测焊垫为用于晶圆测试的焊垫。由于切割区在后续加工中将被切除，检测焊垫仅在晶圆测试阶段作为工程分析使用，切除后不影响晶圆功能，通过将检测焊垫设置在切割区，并且和功能区连接，既保证了在晶圆测试阶段，能够通过检测焊垫测试晶圆，又解决了由于将检测焊垫设置在功能区导致的功能区面积过大，阻碍芯片微型化的问题，并且提高了晶圆有效面积的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊垫 晶圆测试 功能区 检测 切割区 晶圆本体 晶圆 切除 微型化 测试结构 测试晶圆 工程分析 后续加工 有效面积 种晶 切割 芯片 阻碍 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试结构，其特征在于，包括：晶圆本体，所述晶圆本体上设置有切割区和功能区；检测焊垫，位于所述切割区内，和所述功能区连接，所述检测焊垫为用于晶圆测试的焊垫；所述功能区包括：多个晶粒，一个所述检测焊垫和至少两个所述晶粒连接，所述检测焊垫和所述晶粒之间设有切换电路，所述切换电路用于切换检测焊垫分别和所述晶粒导通。
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