[实用新型]芯片的焊垫布局结构有效
| 申请号： | 201821427834.0 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208655618U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提出一种芯片的焊垫布局结构。该芯片的焊垫布局结构包括：第一行焊垫；和第二行焊垫；其中，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列且焊垫的短边平行于所述芯片的长边。通过本实用新型的芯片的焊垫布局结构，可以减小芯片表面焊垫布局结构所占用的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 焊垫布局结构 焊垫 芯片 本实用新型 交错排列 芯片表面 长边 短边 减小 平行 占用 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的焊垫布局结构，其特征在于，包括：第一行焊垫；和第二行焊垫；其中，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列且焊垫的短边平行于所述芯片的长边。
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