[实用新型]存储器及半导体器件有效
申请号: | 201821428319.4 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN208655644U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 祝啸 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种存储器及半导体器件,所述存储器包括:多个存储单元、多条位线与多条字线,每一存储单元均包含在第一方向上彼此连接的一环栅晶体管与一电容器,以及多个存储单元呈阵列式排布,其中存储单元的阵列的行方向和第一方向构成一平面,存储单元的阵列的列方向垂直于平面,位线沿着行方向延伸,并且同一行中的多个环栅晶体管所对应的多个漏区连接至同一位线,字线沿着列方向延伸,并且同一列中的多个环栅晶体管的栅极连接至同一字线,在第一方向与行方向的尺寸受到限制的情况下,可以在列方向上不断叠加存储单元以提高存储单元的数量,从而增加存储器的集成度。 | ||
搜索关键词: | 存储单元 存储器 列方向 晶体管 环栅 位线 字线 半导体器件 电容器 本实用新型 行方向延伸 阵列式排布 彼此连接 栅极连接 集成度 同一列 漏区 叠加 垂直 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种存储器,其特征在于,包括:多个存储单元,每一所述存储单元均包含在第一方向上彼此连接的一环栅晶体管与一电容器,以及多个所述存储单元呈阵列式排布,其中所述存储单元的阵列的行方向和所述第一方向构成一平面,所述存储单元的阵列的列方向垂直于所述平面;多条位线,所述位线沿着所述行方向延伸,并且同一行中的多个所述环栅晶体管的漏区连接至同一所述位线;多条字线,所述字线沿着所述列方向延伸,并且同一列中的多个所述环栅晶体管的栅极连接至同一所述字线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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