[实用新型]一种用于晶体加工用的切割台有效

专利信息
申请号: 201821429068.1 申请日: 2018-09-01
公开(公告)号: CN210552235U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 黄晓霞 申请(专利权)人: 福州腾企光电有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市仓*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及晶体加工技术领域,且公开了一种用于晶体加工用的切割台,包括旋转架,所述旋转架的内部设置有底座,所述旋转架和底座的内部均固定连接有滑道,两个所述滑道相对的一侧均滑动连接有滚轮,两个所述滚轮相对的一侧均固定连接有活动块,所述旋转架的外部固定连接有固定座。该用于晶体加工用的切割台,通过推动支撑柱可以使活动块两端的滚轮沿着滑道移动,可以使切割器以操作台为中心公转,将操作杆向上或向下推动来旋转夹具从而改变切割器切割晶体的方向,支撑臂上的角度盘可以辅助技术员更好的对晶体进行加工,还可以向外或向内推动支撑臂使活动套旋转,支撑臂的移动可以方便晶体的放置和取出。
搜索关键词: 一种 用于 晶体 工用 切割
【主权项】:
暂无信息
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