[实用新型]一种贴片式LED发光二极管有效

专利信息
申请号: 201821429886.1 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN208889702U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 庄俊杰 申请(专利权)人: 深圳市春发电子实业有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴片式LED发光二极管,包括基板,所述基板的上端固定连接有散热垫,且散热垫的上端贴合安装有LED芯片,所述基板的上端且位于LED芯片的外部设置有透镜,且透镜与LED芯片之间填充有灌封胶,所述基板的上端且位于透镜的外壁封装有透明环氧树脂胶,所述基板的底部两侧对称设有安装槽,且安装槽内契合有导电片,所述导电片与LED芯片的底壁之间电性连接有连接线,所述导电片的底部设置有焊接点。本实用新型结构简单,易操作,焊接作业更加方便快捷,整齐度更好,同时发光二极管工作更加稳定,延长了使用寿命,适宜广泛推广。
搜索关键词: 基板 透镜 发光二极管 上端 导电片 本实用新型 贴片式LED 安装槽 散热垫 透明环氧树脂胶 连接线 电性连接 焊接作业 上端固定 使用寿命 贴合安装 外部设置 灌封胶 焊接点 整齐度 底壁 外壁 填充 契合 对称
【主权项】:
1.一种贴片式LED发光二极管,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的上端固定连接有散热垫(2),且散热垫(2)的上端贴合安装有LED芯片(3),所述基板(1)的上端且位于LED芯片(3)的外部设置有透镜(5),且透镜(5)与LED芯片(3)之间填充有灌封胶(6),所述基板(1)的上端且位于透镜(5)的外壁封装有透明环氧树脂胶(7),所述基板(1)的底部两侧对称设有安装槽,且安装槽内契合有导电片(9),所述导电片(9)与LED芯片(3)的底壁之间电性连接有连接线(8),所述导电片(9)的底部设置有焊接点(10)。
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