[实用新型]使用集磁棒的电路板感应焊接装置有效
| 申请号： | 201821433537.7 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN210587541U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 叶惠能;吴伟;陈锦昌 | 申请（专利权）人： | 深圳市双建科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/002;B23K101/42 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种使用集磁棒的电路板感应焊接装置，其所述装置包括感应线圈、集磁棒及架体；所述感应线圈的内径大于集磁棒的外径，集磁棒垂直穿过感应线圈，集磁棒通过架体设于感应线圈上。本技术的进步在于，升温快、无耗材并可在电路板上进行定点发热焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 集磁棒 电路板 感应 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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