[实用新型]导热硅胶片有效
| 申请号： | 201821440174.X | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN209563062U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李良合 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫博盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09J7/29 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 李永华;张广兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导热硅胶片。所述导热硅胶片包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层。与相关技术相比，本实用新型提供的导热硅胶片采用不同的导热材质拼接形成的导热硅胶基层结构，提高了热的传导及散热效率，解决了轻薄的电子设备因散热空间小散热效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶片 导热硅胶 本实用新型 绝缘硅胶层 硅胶基层 散热效率 依次设置 自粘层 导热材质 电子设备 酚醛树脂 基层结构 金属粉粒 散热空间 石墨烯层 布基层 硅胶层 纤维层 轻薄 叠设 传导 拼接 基层 | ||
【主权项】：
1.一种导热硅胶片，其特征在于，包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层；绝缘硅胶层的下表面与石墨烯层的上表面贴合，所述石墨烯层的下表面与纤维层的上表面贴合，所述纤维层的下表面与金属粉粒层的上表面贴合，所述金属粉粒层的下表面与自粘层的上表面贴合。
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