[实用新型]一种BT板布线结构有效
| 申请号： | 201821447846.X | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN209002257U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 兰玉平;叶小辉 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，位于同一行上的所有封装线路单元的线路设置都相同，位于偶数行上的封装线路单元的线路设置与奇数行上的封装线路单元的线路旋转180度后相同，奇数行上的每一个封装线路单元的上部两侧都具有一导通孔，偶数行上的每一个封装线路单元的下部两侧都具有一导通孔，以减少BT板上导通孔的数量，从而提高加工速度以及提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路单元 封装 导通孔 布线结构 线路设置 偶数行 奇数行 本实用新型 多行多列 良率 加工 | ||
【主权项】：
1.一种BT板布线结构，包括BT板以及布设在BT板上的线路，其特征在于：所述线路包括呈多行多列设置在BT板上的多个封装线路单元，位于同一行上的所有封装线路单元的线路设置都相同，位于偶数行上的封装线路单元的线路设置与奇数行上的封装线路单元的线路旋转180度后相同，奇数行上的每一个封装线路单元的上部两侧都具有一导通孔，偶数行上的每一个封装线路单元的下部两侧都具有一导通孔。
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