[实用新型]半导体存储器有效
申请号: | 201821449201.X | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN208655642U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 朱梦娜 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种半导体存储器。半导体存储器中其有源区的端部中形成有第二掺杂区,从而使位线能够从有源区的端部连接第二掺杂区,并且可以实现位线掩埋于衬底中并利用沟槽隔离结构隔离相邻的位线,从而可改善相邻的位线之间发生电容耦合的现象;同时,使位线掩埋在衬底中,相应的可缓解位线与形成在衬底之上的字线之间的寄生电容,进而提高半导体存储器的器件性能。此外,可同时制备存储阵列区中字线和周边晶体管的栅极导电层,节省工艺流程。 | ||
搜索关键词: | 位线 半导体存储器 衬底 掺杂区 源区 字线 掩埋 沟槽隔离结构 本实用新型 存储阵列区 栅极导电层 周边晶体管 电容耦合 端部连接 寄生电容 器件性能 工艺流程 制备 隔离 缓解 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器,其特征在于,包括:衬底,所述衬底中形成有沟槽隔离结构,并界定出多个有源区,所述有源区包括沿着第一方向延伸的第一延伸区和沿着第二方向延伸的第二延伸区,所述第一延伸区和所述第二延伸区的端部相互连接并构成一连接区,并且在所述第一延伸区远离所述连接区的衬底中形成有第一掺杂区,以及在所述第二延伸区远离所述连接区的衬底中形成有第二掺杂区;多条位线,形成在所述衬底中并沿着所述第一方向延伸,并且所述位线至少部分形成在所述沟槽隔离结构中,并在垂直于位线延伸方向上还从所述沟槽隔离结构中横向扩展至所述第二延伸区,以使所述位线与所述第二掺杂区电性连接;以及,多条字线,形成在所述衬底上并沿着所述第二方向延伸,所述字线覆盖所述有源区的所述连接区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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