[实用新型]光发射模组及成像设备有效
| 申请号： | 201821449914.6 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208589640U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 舒海健 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光发射模组及成像设备。该光发射模组包括：发光芯片、基板以及电路板；其中，所述电路板上设有贯穿所述电路板的第一孔位；所述基板具有安装面，所述基板贴设于所述电路板的底面且所述安装面与所述电路板的底面相贴合；所述发光芯片设置于所述基板的安装面上，并位于所述第一孔位所在区域内。在本实施例中，由于基板设置在电路板的底面，所以发光芯片所产生的热量传递至基板后，可以直接从基板背面传递至光发射模组外，无需经过“基板传递至焊点，再传递至电路板，再传递至补强板”这一热传递路径，极大地提高了散热的效率，使得光发射模组的性能更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 光发射模组 基板 发光芯片 传递 成像设备 安装面 底面 孔位 焊点 本实用新型 热传递路径 基板背面 基板设置 热量传递 所在区域 补强板 基板贴 散热 贴合 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种光发射模组，其特征在于，包括：发光芯片、基板以及电路板；其中，所述电路板上设有贯穿所述电路板的第一孔位；所述基板具有安装面，所述基板贴设于所述电路板的底面且所述安装面与所述电路板的底面相贴合；所述发光芯片设置于所述基板的安装面上，并位于所述第一孔位所在区域内。
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