[实用新型]连接器模具之分离式封胶及导引结构有效

专利信息
申请号: 201821455444.4 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN208978126U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 王贤云;罗明 申请(专利权)人: 东莞市康祥电子有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/26;B29C45/64
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 叶玉凤;徐勋夫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种连接器模具之分离式封胶及导引结构,包括上模仁和下模仁,所述上模仁和下模仁上下相对,所述上模仁的底部向下伸出封胶凸台,该封胶凸台的一侧形成封胶槽,封胶凸台的另一侧形成让位槽;所述下模仁的顶部划分出第一平面、第二平面,该第一平面和第二平面之间间距地设有V槽凸台;当上模仁和下模仁合模时,该封胶凸台在第一平面上方压住端子,所述让位槽给V槽凸台让位。从而改进后的连接器模具同样能实现常规导引和封胶功能,却又将传统的导引和封胶功能区分开来,简化了常规的V槽封胶改为了平面封胶,常规的V槽导引功能无法闭合,可直位让位不做配合,完全解决V槽凸台断裂问题。
搜索关键词: 封胶 凸台 上模仁 下模仁 连接器 模具 导引结构 常规的 让位槽 导引 让位 本实用新型 闭合 导引功能 断裂问题 上下相对 传统的 封胶槽 合模时 压住 伸出 改进 配合
【主权项】:
1.一种连接器模具之分离式封胶及导引结构,包括上模仁和下模仁,所述上模仁和下模仁上下相对,其特征在于:所述上模仁的底部向下伸出封胶凸台,该封胶凸台的一侧形成封胶槽,封胶凸台的另一侧形成让位槽;所述下模仁的顶部划分出第一平面、第二平面,该第一平面和第二平面之间间距地设有V槽凸台;当上模仁和下模仁合模时,该封胶凸台在第一平面上方压住端子,所述让位槽给V槽凸台让位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市康祥电子有限公司,未经东莞市康祥电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821455444.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top