[实用新型]电子装置及其印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201821455593.0 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN209419983U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 谢占昊;陈绪东;邓杰雄 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板,该印刷电路板包括:芯板组件、散热装置以及粘接层,其中,芯板组件包括:依次层叠设置的多层芯板及位于相邻芯板之间的第一间隔内的连接层,连接层用于将多层芯板连接以形成芯板组件,且在芯板组件上开设有沿层叠方向贯穿芯板组件的容置槽;散热装置至少部分容置在容置槽中,且容置于容置槽的散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有第二间隔,第二间隔的大小为0.05mm‑0.2mm;粘接层设置在第二间隔内,用于将散热装置固定在容置槽中。通过将散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接,从而连接牢固稳定。
搜索关键词: 芯板组件 散热装置 容置槽 粘接层 印刷电路板 电子装置 多层芯板 连接层 层叠方向 连接牢固 依次层叠 印刷电路 内壁 容置 外壁 芯板 贯穿 申请
【主权项】:
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:芯板组件,包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的连接层,所述连接层用于将所述多层芯板连接以形成所述芯板组件,且在所述芯板组件上开设有沿层叠方向贯穿所述芯板组件的容置槽;散热装置,至少部分容置在所述容置槽中,且容置于所述容置槽的所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔,所述第二间隔的大小为0.05mm‑0.2mm;粘接层,设置在所述第二间隔内,用于将所述散热装置固定在所述容置槽中。
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