[实用新型]一种单片晶圆盒有效
| 申请号： | 201821461403.6 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN208655597U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡明;王虎;安海岩;段会强 | 申请（专利权）人： | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种单片晶圆盒，涉及半导体加工技术领域，所述晶圆盒包括：本体，所述本体具有一容置空间；盒盖，所述盒盖与所述本体铰接；盛片架，所述盛片架设置在所述容置空间内；第一固定件，所述第一固定件设置在所述盛片架面向所述本体方向的一面；第二固定件，所述第二固定件设置在所述本体面向所述盛片架方向的一面，且与所述第一固定件相适配。便捷人员作业；避免人员因开启、关闭片盒操作失当或蓬盖放置失当致而晶圆片受损的情况发生，提升产品的安全性和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 固定件 片架 单片晶圆 容置空间 盒盖 半导体加工技术 本实用新型 人员作业 晶圆盒 晶圆片 铰接 良率 蓬盖 片盒 适配 受损 | ||
【主权项】：
1.一种单片晶圆盒，其特征在于，所述晶圆盒包括：本体，所述本体具有一容置空间；盒盖，所述盒盖与所述本体铰接；盛片架，所述盛片架设置在所述容置空间内；第一固定件，所述第一固定件设置在所述盛片架面向所述本体方向的一面；第二固定件，所述第二固定件设置在所述本体面向所述盛片架方向的一面，且与所述第一固定件相适配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
