[实用新型]温度控制装置和半导体生产设备有效

专利信息
申请号: 201821464414.X 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN209070395U 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;阚梓瑄
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及半导体生产技术领域,提供一种温度控制装置,用于控制半导体生产设备的温度,该温度控制装置包括温度感测器、控制器以及气体流量调节器。温度感测器用于测量半导体生产设备的实时温度;控制器与温度感测器电连接,控制器用于接收实时温度并将实时温度与预设温度范围进行比较;然后根据比较结果发出控制信号给气体流量调节器;气体流量调节器与控制器电连接,气体流量调节器用于根据控制信号控制通入半导体生产设备的气体流量,以使半导体生产设备的温度保持在预设温度范围内。使用该温度控制装置可以实现对半导体生产设备的温度进行实时控制。
搜索关键词: 半导体生产设备 气体流量调节器 温度控制装置 温度感测器 控制器 控制信号 预设 半导体生产技术 本实用新型 测量半导体 控制器电 气体流量 生产设备 实时控制 温度保持 电连接
【主权项】:
1.一种温度控制装置,用于控制半导体生产设备的温度,其特征在于,所述温度控制装置包括:温度感测器,用于测量所述半导体生产设备的实时温度;控制器,电连接于所述温度感测器,用于接收所述实时温度并将所述实时温度与预设温度范围进行比较,根据比较结果发出控制信号;气体流量调节器,电连接于所述控制器,用于根据所述控制信号控制通入所述半导体生产设备的气体流量,以使所述半导体生产设备的温度保持在预设温度范围内。
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