[实用新型]一种一体化贴片式反射接收传感器有效

专利信息
申请号: 201821465267.8 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN209107362U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 熊伟;朱艳芳;谢宗武 申请(专利权)人: 深圳市惠利电子科技有限公司
主分类号: A61B5/1455 分类号: A61B5/1455
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种一体化贴片式反射接收传感器,包括PCB压合板和对应设置在PCB压合板上的腔体,腔体内通过隔离块分割成第一容腔和第二容腔,第一容腔中设置有位于PCB压合板上的第一镀金线路、第二镀金线路和第三镀金线路,第一镀金线路上设置有红光发射芯片和红外光发射芯片,第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路上均开设有贯穿PCB压合板的第一导电孔,第二容腔中设置有位于PCB压合板上的第四镀金线路和第五镀金线路,第四镀金线路上设置有接收芯片,第四镀金线路、第五镀金线路上均开设有贯穿PCB压合板的第二导电孔。本实用新型可用在大体积人体表皮上测试血氧,其组装方便,可节省时间,降低封装成本。
搜索关键词: 镀金线路 压合板 容腔 本实用新型 接收传感器 导电孔 贴片式 反射 红外光发射 发射芯片 接收芯片 人体表皮 组装方便 隔离块 一体化 贯穿 红光 可用 腔体 血氧 封装 测试 体内 芯片 分割
【主权项】:
1.一种一体化贴片式反射接收传感器,其特征在于:包括PCB压合板和对应设置在所述PCB压合板上的腔体,所述腔体内通过隔离块分割成第一容腔和第二容腔,所述第一容腔中设置有位于所述PCB压合板上的第一镀金线路、第二镀金线路和第三镀金线路,所述第一镀金线路上设置有红光发射芯片和红外光发射芯片,所述第二镀金线路位于所述红光发射芯片的一侧且通过金线相连,所述第三镀金线路位于所述红外光发射芯片的一侧且通过金线相连,所述第一镀金线路、第二镀金线路、第三镀金线路上均开设有贯穿所述PCB压合板的第一导电孔,所述第二容腔中设置有位于所述PCB压合板上的第四镀金线路和第五镀金线路,所述第四镀金线路上设置有接收芯片,所述第五镀金线路位于所述接收芯片的一侧且通过金线相连,所述第四镀金线路、第五镀金线路上均开设有贯穿所述PCB压合板的第二导电孔。
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