[实用新型]一种微型扬声器模组结构有效

专利信息
申请号: 201821468203.3 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN208691553U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 王武超;董如良 申请(专利权)人: 深圳市信维声学科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种微型扬声器模组结构,包括模组上壳、模组下壳、线路板和正面胶层,模组上壳与模组下壳连接后形成模组外壳,模组外壳上设有线路板出口,线路板的一端从线路板出口伸出模组外壳,正面胶层设于线路板的顶面并封堵线路板与模组下壳之间的缝隙,模组上壳上设有上下贯通的注胶槽,注胶槽位于线路板出口处,注胶槽内设有密封胶,密封胶覆盖位于线路板出口处的线路板的底面。本实用新型的微型扬声器模组结构密封性能优良。
搜索关键词: 线路板 模组 微型扬声器 模组结构 模组外壳 注胶槽 上壳 下壳 本实用新型 线路板出口 密封胶 正面胶 密封性能 上下贯通 底面 顶面 封堵 伸出 覆盖
【主权项】:
1.一种微型扬声器模组结构,包括模组上壳、模组下壳、线路板和正面胶层,模组上壳与模组下壳连接后形成模组外壳,模组外壳上设有线路板出口,线路板的一端从所述线路板出口伸出所述模组外壳,所述正面胶层设于所述线路板的顶面并封堵所述线路板与所述模组下壳之间的缝隙,其特征在于:所述模组上壳上设有上下贯通的注胶槽,所述注胶槽位于所述线路板出口处,所述注胶槽内设有密封胶,所述密封胶覆盖位于所述线路板出口处的所述线路板的底面。
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