[实用新型]自动抓取机构有效
| 申请号： | 201821472246.9 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN208655605U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请（专利权）人： | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动抓取机构，包括抓取件、驱动所述抓取件上下运动的第一驱动组件和用于固定待抓取产品的固定组件，所述抓取件设置于所述固定组件的上方，所述抓取件靠近固定组件的一侧面上设有与待抓取产品相配合的凹陷，所述凹陷的侧壁上设有至少一个的第一弹性件，所述第一弹性件的一端与抓取件固定连接，所述第一弹性件的另一端抵持所述待抓取产品。在抓取件上设置与待抓取产品相配合的凹陷，可以将待抓取产品容置在凹陷中，凹陷侧壁上的第一弹性件抵持待抓取产品从而将待抓取产品进行固定。本实用新型的抓取机构，其结构简单，可以自动抓取待抓取产品，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 抓取 抓取件 弹性件 凹陷 固定组件 自动抓取 本实用新型 抵持 凹陷侧壁 驱动组件 上下运动 生产效率 抓取机构 侧壁 容置 配合 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种自动抓取机构，包括抓取件、驱动所述抓取件上下运动的第一驱动组件和用于固定待抓取产品的固定组件，所述抓取件设置于所述固定组件的上方，其特征在于，所述抓取件靠近固定组件的一侧面上设有与待抓取产品相配合的凹陷，所述凹陷的侧壁上设有至少一个的第一弹性件，所述第一弹性件的一端与抓取件固定连接，所述第一弹性件的另一端抵持所述待抓取产品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
