[实用新型]一种芯片滴胶装置

摘要

本实用新型公开一种芯片滴胶装置，在转动盘设置若干个沿绕转动盘的转动中心呈环状间隔排列设置的通孔，芯片外壳通过输送导轨进入到对应的通孔内，转动盘做间歇的转动运动，当装卸有芯片外壳的通孔转动到滴胶针筒的下端，滴胶驱动单元驱动移动架向下移动，滴胶针筒往芯片外壳内滴加胶水，在滴胶针筒向下移动滴胶的同时，顶杆的下端伸进装卸有已滴胶的芯片外壳的通孔内，顶杆推动已滴胶的芯片外壳顶出通孔外，然后滴胶驱动单元驱动移动架向上移动，顶杆的下端和滴胶针筒的下端退出对应的通孔，转动驱动单元再驱动转动盘转动，再执行输送导轨的进料、滴胶针筒的滴胶与顶杆的出料一起的同步动作，实现装置循环运作。本实用新型用于芯片的加工生产。

主权项

1.一种芯片滴胶装置，包括滴胶机构(1)，所述的滴胶机构(1)包括滴胶针筒(11)，其特征在于：所述的滴胶机构(1)还包括机座(12)、滴胶驱动单元，所述的滴胶针筒(11)呈竖向设置，所述的滴胶针筒(11)连接有移动架(13)，所述的滴胶驱动单元设有上下移动的连接端，所述的滴胶驱动单元通过连接端与移动架(13)连接，所述的滴胶针筒(11)的下方设有横向设置的转动盘(14)，所述的转动盘(14)设有转动中心，所述的转动盘(14)设有若干个通孔(15)，若干个通孔(15)沿绕转动盘(14)的转动中心呈环状间隔排列设置，所述的通孔(15)贯通转动盘(14)的上侧和下侧，所述的转动盘(14)的转动中心连接有转动驱动单元，所述的转动驱动单元驱动转动盘(14)绕转动中心转动，所述的滴胶针筒(11)的下端设置在若干个通孔(15)的转动路径的上方，所述的移动架(13)连接有竖向设置的顶杆(16)，所述的顶杆(16)的下端设置在若干个通孔(15)的转动路径的上方，在滴胶驱动单元的驱动移动架(13)向下移动时，所述的滴胶针筒(11)的下端和顶杆(16)的下端可分别伸进对应的通孔(15)内，还包括物料输送机构(2)，所述的物料输送机构(2)包括输送导轨(21)，所述的输送导轨(21)的出料端设置在若干个通孔(15)转动路径的上方，所述的输送导轨(21)的出料端与通孔(15)对接，所述的输送导轨(21)的出料端、滴胶针筒(11)的下端、顶杆(16)的下端沿若干个通孔(15)的转动路径依次排列设置。