[实用新型]一种焊盘结构以及电路板有效
| 申请号： | 201821479954.5 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN209002259U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陶翔 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;京东方光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及显示技术领域，公开了一种焊盘结构以及电路板，该焊盘结构，包括至少一个焊接单元，每个所述焊接单元包括焊接区和与所述焊接区对应的外部电路，且所述焊接区与所述外部电路之间通过一条主引线以及至少一条辅助引线连接。本实用新型提供的焊盘结构内辅助引线与主引线之间形成互补，当元器件焊接于焊接区后，倘若主引线连接的焊接区与外部电路之间因焊锡断裂出现断路现象，辅助引线依旧能保持焊接区与外部电路连通，从而能保证元器件的正常使用。因此，上述焊盘结构通过改变自身结构，便于提升元器件与焊盘结构连接关系的稳定性，以保持元器件与外界电路之间的电路连通。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘结构 焊接区 外部电路 辅助引线 主引线 元器件 焊接单元 本实用新型 元器件焊接 电路板 电路连通 连接关系 外界电路 断路 焊锡 连通 断裂 电路 保证 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘结构，其特征在于，包括至少一个焊接单元，每个所述焊接单元包括焊接区和与所述焊接区对应的外部电路，且所述焊接区与所述外部电路之间通过一条主引线以及至少一条辅助引线连接。
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