[实用新型]晶圆镀膜设备

摘要

本公开提供一种晶圆镀膜设备。晶圆镀膜设备包括：第一容器，用于盛放第一液体；第二容器，用于盛放第二液体；第一滴注单元，用于滴注第一液体；第二滴注单元，用于滴注第二液体；基座，用于固定晶圆，晶圆具有图案；匀胶机，用于将液体均匀涂覆在晶圆的图案表面；控制器，耦接于第一滴注单元、第二滴注单元以及匀胶机，设置为控制第一滴注单元从第一容器中获取第一用量的第一液体，并将第一液体滴注在晶圆上；控制匀胶机使第一液体均匀涂覆在晶圆的图案表面；控制第二滴注单元从第二容器中获取第二用量的第二液体，并将第二液体滴注在晶圆上；控制匀胶机使第二液体均匀涂覆在晶圆的图案表面。本公开可以克服SOD过程中容易产生空洞的问题。

主权项

1.一种晶圆镀膜设备，其特征在于，包括：第一容器，用于盛放第一液体；第二容器，用于盛放第二液体；第一滴注单元，用于滴注第一液体；第二滴注单元，用于滴注第二液体；基座，用于固定晶圆，所述晶圆具有图案；匀胶机，用于将液体均匀涂覆在所述晶圆的图案表面；控制器，耦接于所述第一滴注单元、所述第二滴注单元以及所述匀胶机，用于：控制所述第一滴注单元从所述第一容器中获取第一用量的所述第一液体，并将所述第一液体滴注在所述晶圆上；控制所述匀胶机使所述第一液体均匀涂覆在所述晶圆的图案表面；控制所述第二滴注单元从所述第二容器中获取第二用量的所述第二液体，并将所述第二液体滴注在所述晶圆上；控制所述匀胶机使所述第二液体均匀涂覆在所述晶圆的图案表面；其中，所述第一液体被滴注和均匀涂覆在所述晶圆上的过程为第一湿润处理，所述第二液体被滴注和均匀涂覆在所述晶圆上的过程为第二湿润处理。