[实用新型]高效低压扩散太阳能电池片检测构件有效
申请号: | 201821486405.0 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208674069U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 竺峰;张训 | 申请(专利权)人: | 宁波市富星电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11466 | 代理人: | 张强;郑黎明 |
地址: | 315032 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了高效低压扩散太阳能电池片检测构件。包括横杆、与所述横杆配合的升降组件、重量检测组件和定位组件;横杆两端均设置有拉绳,每根拉绳均与车间天花板相连,横杆上开设有通孔;升降组件包括第一支撑杆、齿条、齿轮、连接块、电机、第一连接杆、第二支撑杆、第二连接杆和第三支撑杆;重量检测组件包括平衡杆、检测台、对比台、上激光器、下激光器、上光接收器、下光接收器和报警器;定位组件包括左支撑块、左弹簧、右支撑块、右弹簧、电磁铁、滑动铁块、第四支撑杆、支撑条、按钮开关和限位杆。本实用新型采用对比方式来判断电池片的重量是否合格,结构简单,操作方便,检测效果好,同时整个装置可往上收拢,提升车间空间利用率。 | ||
搜索关键词: | 支撑杆 横杆 太阳能电池片 本实用新型 定位组件 高效低压 检测构件 升降组件 重量检测 连接杆 拉绳 电磁铁 扩散 按钮开关 车间空间 对比方式 光接收器 横杆两端 滑动铁块 上激光器 右支撑块 组件包括 左支撑块 报警器 接收器 激光器 电池片 检测台 平衡杆 天花板 限位杆 右弹簧 支撑条 左弹簧 齿轮 上光 收拢 齿条 通孔 电机 车间 检测 配合 | ||
【主权项】:
1.高效低压扩散太阳能电池片检测构件,其特征在于:包括横杆、与所述横杆配合的升降组件、重量检测组件和定位组件;所述横杆两端均设置有拉绳,每根所述拉绳均与车间天花板相连,所述横杆上开设有若干通孔;所述升降组件包括第一支撑杆、齿条、齿轮、连接块、电机、第一连接杆、第二支撑杆、第二连接杆和第三支撑杆,所述第一支撑杆、所述第二支撑杆和所述第三支撑杆分别穿设在对应的所述通孔内,所述齿条固设在所述第一支撑杆左边侧壁上,所述连接块固设在所述横杆底面上,所述电机设置在所述连接块上,所述齿轮转动设置在所述连接块上且与所述电机配合连接,同时,所述齿轮与所述齿条相互啮合,所述第一连接杆和所述第二连接杆均固设在所述第一支撑杆位于所述横杆上方的部位处,同时,所述第一连接杆与所述第二支撑杆固连,所述第二连接杆与所述第三支撑杆固连;所述重量检测组件包括平衡杆、检测台、对比台、上激光器、下激光器、上光接收器、下光接收器和报警器,所述平衡杆转动连接在所述第一支撑杆正面侧壁上,所述检测台和所述对比台分别设置在所述平衡杆的两端端部处,所述上激光器和所述下激光器均设置在所述第一支撑杆左边侧壁上,同时,所述上激光器设置在所述平衡杆上方,所述下激光器设置在所述平衡杆下方,所述上光接收器和所述下光接收器均设置在所述第二支撑杆右边侧壁上,同时,所述上光接收器与所述上激光器相对应,所述下光接收器和所述下激光器相对应,所述报警器设置在所述第二支撑杆左边侧壁上,所述报警器与所述上光接收器和所述下光接收器分别电气连接;所述定位组件包括左支撑块、左弹簧、右支撑块、右弹簧、电磁铁、滑动铁块、第四支撑杆、支撑条、按钮开关和限位杆,所述左支撑块和所述右支撑块均设置在所述第一支撑杆正面侧壁上,所述左弹簧与所述左支撑块顶面相连,所述右弹簧与所述右支撑块顶面相连,所述电磁铁位于所述左支撑块和所述右支撑块之间,所述滑动铁块滑动连接在所述第一支撑杆正面侧壁上,同时,所述左弹簧与所述滑动铁块左侧底面相连,所述右弹簧与所述滑动铁块右侧底面相连,所述第四支撑杆设置在所述滑动铁块顶面上,所述支撑条与所述第四支撑杆相连,所述按钮开关设置在所述横杆顶面上,且所述按钮开关与所述电磁铁电气连接,所述限位杆设置在所述第一支撑杆上且位于所述第二连接杆与所述横杆之间,同时所述限位杆位于所述按钮开关正上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造