[实用新型]一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置

摘要

本实用新型公开了一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，包含散热底板、DBC板、连桥、IGBT芯片和FWD芯片、铝线，所述散热底板的上方设置有DBC板，且DBC板的内侧安置有DBC板第一区域，所述DBC板第二区域固定于DBC板的内部，且DBC板的内侧设置有DBC板第三区域，所述连桥固定于DBC板第三区域的内部，所述DBC板的内部设置有阻焊框，且DBC板的内侧设置有DBC板第四区域。该应用于IGBT功率模块封装的DBC板装置有IGBT芯片，且DBC板第三区域与IGBT芯片、FWD芯片的连接方式为焊接，通过DBC板内侧的阻焊框的作用，能够对IGBT芯片、FWD芯片进行放置操作，并且通过锡膏对IGBT芯片、FWD芯片与DBC板进行焊接处理，增强两者之间的稳固性。

主权项

1.一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，包含散热底板(10)、DBC板(11)、连桥(13)、IGBT芯片(12)和FWD芯片(16)、铝线(14)，其特征在于，所述散热底板(10)的上方设置有DBC板(11)，且DBC板(11)的内侧安置有DBC板第一区域(1)，所述DBC板第二区域(2)固定于DBC板(11)的内部，且DBC板(11)的内侧设置有DBC板第三区域(3)，所述DBC板第三区域(3)的内侧设置有C极芯片焊接区域(6)和C极电极焊接区域(7)，所述连桥(13)固定于DBC板第三区域(3)的内部，所述DBC板(11)的内部设置有阻焊框(5)，且DBC板(11)的内侧设置有DBC板第四区域(4)，所述DBC板第四区域(4)内侧设置有E极焊接区(8)和E极键合区(9)，所述IGBT芯片(12)和FWD芯片(16)安置于DBC板第三区域(3)的内部，且IGBT芯片(12)的边缘设置有绝缘环(15)，所述铝线(14)固定于IGBT芯片(12)和DBC板(11)上。