[实用新型]一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构有效
申请号: | 201821489647.5 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208848754U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 张保胜;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;王湘;杨凯;刘子瑜;黄攀;胡建松 | 申请(专利权)人: | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司 |
主分类号: | H01G2/02 | 分类号: | H01G2/02;H01G4/12 |
代理公司: | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构,通过本实用新型的实施,在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带,并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部,能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能,此外,在安装时,通过对微带进行镀铜清洗等工艺,极大的增强了微带的导通性能,同时在焊接完成后进行镀银处理,也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能,使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用,适用于焊点间距大小不一的线路板。 | ||
搜索关键词: | 瓷介电容器 射频微波 多层 微带 安装结构 焊膏 焊点 本实用新型 线路板 便于安装 大小不一 导通性能 镀银处理 两侧设置 微带结构 向内凸起 突出部 镀铜 焊接 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构,其特征在于:包括微带(1)、焊膏(2)以及射频微波多层瓷介电容器(3),其中,微带(1)为两个,分别设置于射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧底部,射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧设有焊膏(2),每一个微带(1)通过焊膏(2)与射频微波多层瓷介电容器(3)连接。
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