[实用新型]一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件有效
| 申请号： | 201821490304.0 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN208767285U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 徐洋;杨凯锋;顾红霞;施嘉颖 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件，包括双排散热片架、引线脚架、可控硅芯片、铜片、塑封料。双排散热片架与引线脚架之间设置有DBC陶瓷片，可控硅芯片阳极面置于引线脚架的凸台上，阴极区与引线脚架的CLIP焊接定位平台连接。铜片采取双排双列结构，置于可控硅芯片上。塑封料封装在双排散热片架、DBC陶瓷片、引线脚架、可控硅芯片、铜片外侧。本实用新型散热片架采用双排结构，克服单排框架的侧弯问题；引线脚架增加定位凸台，有效防止CLIP偏转移位；双排散热片架、引线脚架设计焊接排气槽，有利于焊接气泡排出；DBC陶瓷片结合力高、导热能力强，产品散热快。 | ||
| 搜索关键词： | 引线脚 散热片架 双排 可控硅芯片 双排结构 陶瓷片 铜片 塑封半导体器件 本实用新型 内绝缘型 塑封料 焊接 偏转 导热能力 定位凸台 焊接定位 双列结构 结合力 排气槽 阳极面 阴极区 散热 移位 侧弯 单排 排出 封装 | ||
【主权项】：
1.一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件，包括双排散热片架、引线脚架、可控硅芯片、铜片、塑封料，其特征在于：所述双排散热片架与引线脚架之间设置有DBC陶瓷片，所述可控硅芯片置于引线脚架上，所述铜片置于可控硅芯片上，所述铜片采取双排双列结构，所述塑封料封装在双排散热片架、DBC陶瓷片、引线脚架、可控硅芯片、铜片外侧。
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