[实用新型]一种以太网模块化封装结构有效
申请号: | 201821491855.9 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN209151427U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 熊伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市三旺通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 王琦 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于通信网络设备技术领域,公开了一种以太网模块化封装结构,包括模块PCB板(1)以及焊接在模块PCB板(1)上的第一排引脚排座(2)和第二排引脚排座(3),模块PCB板(1)上设置有圆形接地端(4),第一排引脚排座(2)与模块PCB板(1)边缘的距离比第二排引脚排座(3)与模块PCB板(1)边缘的距离小至少1cm,所述三排引脚排座中的引脚间距均为1.27mm,第一排引脚排座(2)和第二排引脚排座(3)各有100个引脚,为2x50pin的排座。本实用新型能够使各引脚定义功能明确,方便设计人员在以太网模块功能允许的范围内自行设计所需的功能产品。 | ||
搜索关键词: | 引脚 排座 以太网模块 本实用新型 封装结构 通信网络设备 定义功能 功能产品 功能允许 自行设计 接地端 距离比 三排 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种以太网模块化封装结构,其特征在于,包括模块PCB板以及焊接在模块PCB板上的第一排引脚排座和第二排引脚排座,以及设置在模块PCB板的圆形接地端,第一排引脚排座和第二排引脚排座平行设置并分别竖直置于模块PCB板的左右两侧,第一排引脚排座与模块PCB板边缘的距离比第二排引脚排座与模块PCB板边缘的距离小至少1cm,所述引脚排座中的引脚间距均为1.27mm,第一排引脚排座和第二排引脚排座各有100个引脚,为2x50pin的排座;所述圆形接地端为四个,位于第一排引脚排座和第二排引脚排座之间,分别分布在靠近第一排引脚排座的两端和第二排引脚排座的两端。
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