[实用新型]一种钢网板有效
| 申请号： | 201821492712.X | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN209299596U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王皓 | 申请（专利权）人： | 成都京蓉伟业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610199 四川省成都市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种钢网板，电路板印刷技术领域。包括钢板和设于钢板上的开孔,所述钢板上开孔之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区，所述细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积之比为0.8～0.9，所述细间距区内的开孔呈腰型，所述细间距区内的开孔的两条长边为相互平行的直线且开孔长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板的厚度为0.09mm～0.11mm，所述细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.8～0.9。通过对开孔比例的调整和针对局部做打薄处理，可以大大减小焊接后细间距集成电路连锡膏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 开孔 钢板 电路板焊盘 电路板印刷 区域设置 钢网板 厚度比 上开孔 长边 打薄 钢网 减小 锡膏 集成电路 焊接 对开 平行 对称 | ||
【主权项】：
1.一种钢网板，包括钢板(1)和设于钢板(1)上的开孔(2),其特征在于，所述钢板(1)上开孔(2)之间的距离小于等于0.2mm的区域设置为细间距区(3)，所述细间距区(3)内的开孔(2)面积与电路板焊盘的面积之比为0.8～0.9，所述细间距区(3)内的开孔(2)呈腰型，所述细间距区(3)内的开孔(2)的两条长边为相互平行的直线且开孔(2)长度方向的两端为对称的圆弧，所述钢板(1)的厚度为0.09～0.11mm，所述细间距区(3)的厚度与钢板(1)的厚度比为0.8～0.9。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都京蓉伟业电子有限公司，未经成都京蓉伟业电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821492712.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：部件安装基板
- 下一篇：一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具
