[实用新型]4G网络线路板有效

专利信息
申请号: 201821494546.7 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN209184857U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 汪丽 申请(专利权)人: 深圳市瑞博兴源电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张婷
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了4G网络线路板,包括上主板和下主板,上主板和下主板均包括有芯板、铜箔层和粘结片,芯板分别设置在上主板和下主板后端,铜箔层分别设置在上主板和下主板前端,芯板前端通过粘结片与半固化片一端固定连接,半固化片前端通过粘结片与传输基板一端固定连接,传输基板前端通过粘结片与铜箔层固定连接,上主板与下主板通过高导铜合金散热板固定连接,高导铜合金散热板与芯板、半固化片、传输基板、铜箔层和粘结片固定连接,高导铜合金散热板内部设置有导热层,上主板上方固定连接有定位板,定位板垂直设置在芯板、半固化片、传输基板、铜箔层和粘结片上方;它实现了能够及时散去线路板产生的热。
搜索关键词: 上主板 粘结片 铜箔层 下主板 芯板 半固化片 传输基板 高导铜合金 线路板 定位板 散热板 散热板固定 垂直设置 内部设置 导热层
【主权项】:
1.4G网络线路板,包括上主板(1)和下主板(2),其特征在于:所述上主板(1)和下主板(2)均包括有芯板(3)、铜箔层(6)和粘结片(7),所述芯板(3)分别设置在上主板(1)和下主板(2)后端,所述铜箔层(6)分别设置在上主板(1)和下主板(2)前端,所述芯板(3)前端通过粘结片(7)与半固化片(4)一端固定连接,所述半固化片(4)前端通过粘结片(7)与传输基板(5)一端固定连接,所述传输基板(5)前端通过粘结片(7)与铜箔层(6)固定连接,所述上主板(1)与下主板(2)通过高导铜合金散热板(8)固定连接,所述高导铜合金散热板(8)与芯板(3)、半固化片(4)、传输基板(5)、铜箔层(6)和粘结片(7)固定连接,所述高导铜合金散热板(8)内部设置有导热层(10),所述上主板(1)上方固定连接有定位板(9),所述定位板(9)垂直设置在芯板(3)、半固化片(4)、传输基板(5)、铜箔层(6)和粘结片(7)上方。
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