[实用新型]一种红外发射装置及移动终端有效
| 申请号： | 201821495027.2 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN208862843U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 高峰 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/50 | 分类号： | H04B10/50;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种红外发射装置及移动终端，所述红外发射装置具体包括：电路板、激光发光芯片以及封装结构；其中，所述激光发光芯片固定连接在所述电路板上；所述封装结构覆盖所述激光发光芯片并与所述电路板连接；所述封装结构的外表面上设置有激光扩散结构；所述封装结构的材质为光学塑胶。本实用新型实施例的红外发射装置中，所述激光扩散结构可以避免该红外光直接射到人体上对人体造成的伤害，而且，可以避免由于所述封装结构破损或者脱落导致的所述激光发光芯片发出的红外光直接照射到人体上，提高所述激光发光装置的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 红外发射装置 发光芯片 激光 红外光 电路板 本实用新型 激光扩散 移动终端 激光发光装置 电路板连接 安全性能 光学塑胶 直接照射 破损 伤害 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种红外发射装置，其特征在于，包括：电路板、激光发光芯片以及封装结构；其中所述激光发光芯片固定连接在所述电路板上；所述封装结构覆盖所述激光发光芯片并与所述电路板连接；所述封装结构的外表面上设置有激光扩散结构；所述封装结构的材质为光学塑胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司，未经维沃移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821495027.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于FPGA的多业务光端机
- 下一篇：高速率光接收器件及光接收装置
