[实用新型]一种温控体感振动装置的控制系统有效
| 申请号： | 201821497646.5 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN208903098U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 吕光海;薛松 | 申请（专利权）人： | 深圳市长青殷康科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;G01K13/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 李利 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于控制系统领域，提供了一种温控体感振动装置的控制系统，所述控制系统包括微处理器控制模块，连接所述微处理器控制模块的功率放大模块及温控模块，连接所述功率放大模块的振动器，连接所述温控模块及所述振动器的温度传感器，及电性连接所述微处理器控制模块、所述功率放大模块、所述温控模块、所述振动器及所述温度传感器的电源模块；解决现有技术中的体感振动装置不能进行振动器的温度监控，使得振动器温度过高导致振动器损坏，还可能引起内部电路烧毁，最终导致体感振动装置损坏的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 振动器 控制系统 体感振动 微处理器控制模块 功率放大模块 温控模块 温度传感器 温控 本实用新型 电性连接 电源模块 内部电路 温度过高 温度监控 装置损坏 烧毁 | ||
【主权项】：
1.一种温控体感振动装置的控制系统，其特征在于：所述控制系统包括微处理器控制模块，连接所述微处理器控制模块的功率放大模块及温控模块，连接所述功率放大模块的振动器，连接所述温控模块及所述振动器的温度传感器，及电性连接所述微处理器控制模块、所述功率放大模块、所述温控模块、所述振动器及所述温度传感器的电源模块；所述微处理器控制模块：用于进行数据处理及协调各个模块进行工作；所述功率放大模块：用于将信号进行放大并输出给所述振动器；所述温控模块：用于将所述温度传感器监测到的温度信号实时传递给所述微处理器控制模块；所述振动器：用于产生机械振动；所述温度传感器：用于监测所述振动器的温度；所述电源模块：用于给各个模块进行降压供电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市长青殷康科技有限公司，未经深圳市长青殷康科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821497646.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于物联网的智能远程监控卡
- 下一篇：一种用于酒店客房控制的RCU主机
