[实用新型]一种芯片的湿法开帽观察台有效
| 申请号： | 201821498472.4 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN208954943U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 尚跃;余夕霞 | 申请（专利权）人： | 上海聚跃检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的湿法开帽观察台，包括底座、观察板、滴定装置，所述的观察板通过支撑杆连接在所述底座的上方，所述的观察板上设置有观察目镜，所述的底座上设置有开帽盒，所述的开帽盒的底部设置有加热板，所述的开帽盒的顶部设置有开口，所述的滴定装置具有从所述开口伸入所述开帽盒的滴定管。本实用新型芯片的湿法开帽观察台可以在开帽的同时进行观察，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 帽盒 观察板 湿法 底座 滴定装置 芯片 观察台 开口 本实用新型 顶部设置 工作效率 观察目镜 滴定管 加热板 支撑杆 观察 伸入 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的湿法开帽观察台，其特征在于：包括底座(1)、观察板(2)、滴定装置(3)，所述的观察板(2)通过支撑杆(4)连接在所述底座(1)的上方，所述的观察板(2)上设置有观察目镜(5)，所述的底座(1)上设置有开帽盒(6)，所述的开帽盒(6)的底部设置有加热板(7)，所述的开帽盒(6)的顶部设置有开口(8)，所述的滴定装置(3)具有从所述开口(8)伸入所述开帽盒(6)的滴定管(3‑1)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
