[实用新型]一种全自动二极管套磁珠点胶机有效
申请号: | 201821502561.1 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN209344037U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 欧阳绍云 | 申请(专利权)人: | 深圳市星迅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人: | 袁辉;刘玉珍 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动二极管套磁珠点胶机,包括撕编带装置、送料装置、拉脚装置、切脚装置、折弯装置、点胶装置、套磁珠装置、压磁珠装置和收料装置,所述撕编带装置一侧设有编带电机,所述撕编带装置下方设有编带退料槽和二极管,所述撕编带装置上方设有退废编带压轮组,所述退废编带压轮组下方设有托料挂钩和撕编带齿轮组合,所述送料装置包括送料开夹气缸和送料气缸,所述送料开夹气缸上方设有夹子,所述拉脚装置包括下调节板和夹料气缸,所述夹料气缸一侧设有拉脚模,所述切脚装置下方设有切刀调节座,所述切脚装置一侧设有切脚气缸。实现全自动连续动作,保证产品质量,降低劳动成本,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 编带 编带装置 二极管 切脚装置 拉脚 气缸 夹料气缸 送料装置 压轮组 胶机 开夹 送料 珠点 本实用新型 齿轮组合 点胶装置 劳动成本 连续动作 切刀调节 生产效率 收料装置 送料气缸 下调节板 折弯装置 退料槽 夹子 切脚 托料 压磁 电机 挂钩 保证 | ||
【主权项】:
1.一种全自动二极管套磁珠点胶机,其特征在于:包括撕编带装置(1)、送料装置(2)、拉脚装置(3)、切脚装置(4)、折弯装置(5)、点胶装置(6)、套磁珠装置(7)、压磁珠装置(8)和收料装置(9),所述撕编带装置(1)一侧设有编带电机(101),所述撕编带装置(1)下方设有编带退料槽(102)和二极管(103),所述撕编带装置(1)上方设有退废编带压轮组(104),所述退废编带压轮组(104)下方设有托料挂钩(105)和撕编带齿轮组合(106),所述送料装置(2)包括送料开夹气缸(202)和送料气缸(203),所述送料开夹气缸(202)上方设有夹子(201),所述拉脚装置(3)包括下调节板(301)和第一夹料气缸(305),所述第一夹料气缸(305)一侧设有拉脚模(304),所述切脚装置(4)上方和下方分别设有上刀调节旋钮(401)和下刀调节旋钮(405),所述切脚装置(4)下方设有切刀调节座(407),所述切脚装置(4)一侧设有切脚气缸(408),所述上刀调节旋钮(401)和下刀调节旋钮(405)之间设有限位模具(403),所述限位模具(403)上方和下方分别设有上切刀(402)和下切刀(404),所述限位模具(403)一侧设有切刀连杆(409),所述折弯装置(5)下方设有第一调节支架(501),所述折弯装置(5)上方设有折弯气缸(507),所述折弯气缸(507)一侧设有直齿条(505),所述折弯气缸(507)下方设有齿轮(502)和摆杆(503),所述点胶装置(6)下方设有点胶阀调节座(601),所述点胶装置(6)上方设有点胶阀气缸(604),所述套磁珠装置(7)设有下调节支架(701)和上调节支架(702),所述上调节支架(702)上方设有推磁珠气缸(705),所述套磁珠装置(7)设有套磁珠滑座(706)和套磁珠滑块(707),所述套磁珠滑座(706)和套磁珠滑块(707)上均设有下磁珠滑槽(708)和磁珠(709),所述压磁珠装置(8)设有第二调节支架(801)和压磁珠气缸(802),所述压磁珠气缸(802)设置在第二调节支架(801)一侧,所述压磁珠气缸(802)一侧下方设有压磁珠模具(803),所述收料装置(9)设有摆料托盘(901)和摆料滑轨(907),所述摆料托盘(901)一侧设有收料开夹气缸(909),所述摆料滑轨(907)上设有同步皮带(906),所述同步皮带(906)两端设有同步轮(905),所述同步轮(905)下方设有感应光电(903),所述摆料滑轨(907)一侧设有摆料电机(908)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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