[实用新型]一种低封接高密封性连接头有效
| 申请号： | 201821503495.X | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN208835396U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低封接高密封性连接头，包括内导体(1)、外导体(2)和内外导体之间的隔离密封层(3)，所述的内导体(1)为阶梯式变直径的金属导体圆柱，所述的外导体(2)为中空的金属导体套管，所述的内导体(1)的长度大于外导体(2)的长度，所述的隔离密封层(3)的两侧分别与内导体(1)和外导体(2)紧密连接，所述的外导体(2)内侧的中部设有凹槽(21)，隔离密封层(3)上与外导体(2)的接触面处设有与凹槽(21)相匹配的凸出部。与现有技术相比，本实用新型解决了封接处在多次插拔后出现的气密性问题，使得该连接头所能承受的插拔次数明显增加。 | ||
| 搜索关键词： | 外导体 内导体 隔离密封层 连接头 封接 本实用新型 高密封性 金属导体 插拔 紧密连接 导体 阶梯式 气密性 凸出部 中空的 套管 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种低封接高密封性连接头，包括内导体(1)、外导体(2)和内外导体之间的隔离密封层(3)，所述的内导体(1)为阶梯式变直径的金属导体圆柱，所述的外导体(2)为中空的金属导体套管，其特征在于，所述的内导体(1)的长度大于外导体(2)的长度，所述的隔离密封层(3)的两侧分别与内导体(1)和外导体(2)紧密连接，连接处的接触面均为磨砂面，所述的外导体(2)内侧的中部设有凹槽(21)，隔离密封层(3)上与外导体(2)的接触面处设有与凹槽(21)相匹配的凸出部，所述的凹槽(21)内部设有凸台(211)，凸台(211)紧固于凹槽(21)的中部。
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