[实用新型]散热焊盘有效
申请号: | 201821504535.2 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN209314134U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 何芳;黄亮;潘磊;金海龙 | 申请(专利权)人: | 深圳南方德尔汽车电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 钟火军 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热焊盘,包括环氧基板,设置在环氧基板上表面的焊盘,环氧基板和焊盘贯穿有若干组散热孔,每组散热孔的上表面设有电子元器件,每组散热孔包括若干外孔和若干内孔,若干外孔围成正方形结构,内孔设置在正方形结构内,外孔和内孔的内壁涂覆有黄金层。它的优点是打破传统的散热设计,控制外孔和内孔的数量、排列方式、减少散热焊盘的气泡,能够让大功率器件有良好的散热;黄金层具有很好的散热效果;黄金层的内侧设有黄铜层,减少了黄金层的厚度,降低生产成本;焊盘通过导热胶层直接与散热体接触,焊盘上的热量直接通过导热胶层传导至散热体上。 | ||
搜索关键词: | 黄金层 焊盘 内孔 外孔 环氧基板 散热焊盘 散热孔 正方形结构 导热胶层 散热体 上表面 本实用新型 大功率器件 电子元器件 内壁涂覆 排列方式 散热设计 散热效果 传统的 黄铜层 散热 传导 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种散热焊盘,其特征在于,包括环氧基板,设置在环氧基板上表面的焊盘,所述环氧基板和焊盘贯穿有若干组散热孔,每组散热孔的上表面设有电子元器件,每组散热孔包括若干外孔和若干内孔,若干外孔围成正方形结构,内孔设置在正方形结构内,所述外孔和内孔的内壁涂覆有黄金层。
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