[实用新型]一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具有效
| 申请号： | 201821506015.5 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN209299597U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 廖家伟 | 申请（专利权）人： | 武汉威佳电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 武汉楚天专利事务所 42113 | 代理人： | 胡江 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具本体、拖锡片，所述治具本体呈矩形结构，在所述治具本体上开设有多个拼板，每个拼板的左侧设有压住元件顶部防止炉后浮高的压扣和便于pcb板斜着插入的定位块，取消了原来的压块，使用两个定位块代替减少了两个动作节约工时时；增加L型压扣，压住元件顶部防止炉后浮高、减少短路不良提升直通率；拖锡片宽度由原本的1mm变更为3‑5mm减少元件短路不良；拼板方式改为统一方向，方便人员作业，减少炉后短路不良。 | ||
| 搜索关键词： | 治具本体 短路 拼板 贴片元件 双面SMT 波峰焊 定位块 锡片 压扣 压住 治具 矩形结构 人员作业 统一方向 压块 变更 节约 | ||
【主权项】：
1.一种双面SMT贴片元件双面DIP波峰焊治具，包括治具本体(1)、拖锡片(6)，所述治具本体(1)呈矩形结构，其特征在于：在所述治具本体上开设有多个拼板(2)，每个拼板(2)的左侧设有压住元件顶部防止炉后浮高的压扣(3)和便于pcb板斜着插入的定位块(4)。
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