[实用新型]一种还原炉装炉装置有效

专利信息
申请号: 201821507700.X 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN208802834U 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 余涛;刘晓彬 申请(专利权)人: 四川永祥多晶硅有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王学强;罗满
地址: 614800 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供一种还原炉装炉装置,去掉了柔性石墨垫结构,将石墨卡瓣分段为第一卡瓣与第二卡瓣,减小石墨卡瓣的直径,并且将石墨卡瓣分切削为4瓣,使装置在去掉了柔性石墨垫之后,还能够通过石墨卡瓣结构的合理设置缓冲电磁震荡的应力,同时保持夹持的稳固性,并且在石墨卡瓣与石墨螺帽表面涂布耐高温涂层,涂层的设置解决了硅芯在还原过程中硅棒下端碳质污染的问题。
搜索关键词: 石墨卡瓣 柔性石墨垫 还原炉 卡瓣 装炉 本实用新型 耐高温涂层 表面涂布 电磁震荡 合理设置 还原过程 石墨螺帽 稳固性 切削 硅棒 硅芯 缓冲 夹持 减小 碳质 下端 分段 污染
【主权项】:
1.一种还原炉装炉装置,包括石墨螺帽、石墨卡瓣以及石墨底座,所述石墨底座下部设置卡槽与电极卡合,所述石墨卡瓣夹持硅芯置于石墨底座上部,所述石墨螺帽套合在石墨底座与石墨卡瓣的连接部外围,所述石墨卡瓣中心设置有垂直的圆孔,其特征在于,所述石墨卡瓣为圆锥形,包括由上至下依次连接的第一石墨卡瓣与第二石墨卡瓣,所述第二石墨卡瓣的直径大于第一石墨卡瓣的直径,所述第一石墨卡瓣与第二石墨卡瓣四等分切削为四瓣。
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