[实用新型]一种电极体密封结构有效

专利信息
申请号: 201821510637.5 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN208791202U 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 余涛;刘晓彬;周维维 申请(专利权)人: 四川永祥多晶硅有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王学强;罗满
地址: 614800 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开一种电极体密封结构,包括:穿过炉体底盘的电极体,上密封垫,下密封垫,套设于所述电极体外的内绝缘环和外绝缘环;所述电极体头部的外缘面有部分向外凸起形成的凸缘部;所述内绝缘环和所述外绝缘环设于所述凸缘部之下,所述外绝缘环设于所述炉体底盘之上;所述内绝缘环上部设于所述电极体与所述外绝缘环之间,所述内绝缘环下部设于所述电极体与所述炉体底盘之间;所述外绝热环的上表面与所述凸缘部下表面之间设有上密封垫,所述外绝热环的下表面与所述炉体底盘上表面之间设有下密封垫,提高密封性,避免电极结构配合间隙较大,密封效果差造成的接地停车现象,从而降低生产风险,降低生产成本。
搜索关键词: 电极体 炉体底盘 内绝缘环 外绝缘 密封结构 上密封垫 下密封垫 绝热环 上表面 凸缘部 环设 本实用新型 部下表面 电极结构 降低生产 密封效果 配合间隙 接地 密封性 外凸起 外缘面 下表面 凸缘 停车 穿过
【主权项】:
1.一种电极体密封结构,其特征在于,包括:穿过炉体底盘的电极体,上密封垫,下密封垫,套设于所述电极体外的内绝缘环和外绝缘环;所述电极体头部的外缘面有部分向外凸起形成的凸缘部;所述内绝缘环和所述外绝缘环设于所述凸缘部之下,所述外绝缘环设于所述炉体底盘之上;所述内绝缘环上部设于所述电极体与所述外绝缘环之间,所述内绝缘环下部设于所述电极体与所述炉体底盘之间;所述外绝缘环的上表面与所述凸缘部下表面之间设有上密封垫,所述外绝缘环的下表面与所述炉体底盘上表面之间设有下密封垫。
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