[实用新型]刻蚀清洗设备有效
| 申请号： | 201821510682.0 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN208706599U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 云巴图;赵黎;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种刻蚀清洗设备，包括用于承载晶圆的水平载台、可移动杯体及驱动所述可移动杯体的多个驱动装置；所述可移动杯体具有上下对应的开口，在所述刻蚀清洗设备工作过程中，所述水平载台位于所述可移动杯体内；多个所述驱动装置均匀分布于所述可移动杯体的外围，且与所述可移动杯体相连接。本实用新型的刻蚀清洗设备，通过多个驱动装置增强可移动杯体的稳定性，保证可移动杯体在移动过程中以及在刻蚀清洗设备的工作过程中，可移动杯体的位置不会发生偏移，避免可移动杯体和晶圆发生碰撞导致晶圆破损以及设备停机等问题，同时避免杂质颗粒进入可移动杯体内，有效防止晶圆污染，提高生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 可移动 杯体 刻蚀清洗设备 晶圆 驱动装置 本实用新型 水平载台 体内 上下对应 移动过程 杂质颗粒 偏移 良率 停机 破损 承载 开口 外围 驱动 污染 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种刻蚀清洗设备，其特征在于，包括：用于承载晶圆的水平载台；可移动杯体，具有上下对应的开口，在所述刻蚀清洗设备工作过程中，所述水平载台位于所述可移动杯体内；驱动所述可移动杯体的多个驱动装置，多个所述驱动装置均匀分布于所述可移动杯体的外围，且与所述可移动杯体相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
