[实用新型]一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱有效
| 申请号： | 201821510762.6 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN209151468U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈於杰 | 申请（专利权）人： | 成都爱米瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 何红信 |
| 地址： | 610000 四川省成都市天*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备技术领域，提供了一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱，旨在解决现有风冷机箱存在的散热效率低、噪音大的问题。本实用新型提供的风冷机箱，其包括箱体、芯片模块安装板和风机；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧，用于向所述间隙中吹入气流。芯片模块安装板可通过热传导的方式吸收芯片模块产生的热量，而由风机通入的气流在所述间隙之间流通，可以迅速带走芯片模块安装板上的热量。其导热散热效率高，风机在低速运转、低噪声的条件下，也能实现高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片模块 安装板 风冷机箱 外面板 风机 本实用新型 风机安装 散热效率 全密闭 传导 导热 风冷散热通道 低速运转 电子设备 风机设置 高效散热 层间隙 低噪声 热传导 吹入 噪音 流通 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种新型的风机安装形式的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，包括箱体、芯片模块安装板和风机；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层间隙，所述间隙作为风冷散热通道，所述风机设置于所述间隙的一侧，用于向所述间隙中吹入气流。
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