[实用新型]一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排有效
| 申请号： | 201821515537.1 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN209029122U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡萍;刘泽标;林国军 | 申请（专利权）人： | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新区坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，包括铜箔和镀锡铜箔，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔。本实用新型以镀锡铜箔作为软铜排的安装接触面，可减少由铜箔制成的软铜排后期需电镀的步骤，避免了软铜排因电镀造成的氧化腐蚀、发黑和发霉等现象，制成的软铜排外观银白光亮，色泽均匀，不易变色。 | ||
| 搜索关键词： | 软铜排 镀锡铜箔 上下表面 铜箔 焊接 本实用新型 电镀 安装接触面 氧化腐蚀 发黑 发霉 变色 | ||
【主权项】：
1.一种上下表面用镀锡铜箔焊接的软铜排，其特征在于，包括铜箔、镀锡铜箔以及套设于所述铜箔外的绝缘套管，所述铜箔两端的上下表面均焊接有所述镀锡铜箔，所述绝缘套管位于两端的所述镀锡铜箔之间。
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