[实用新型]一种系统集成电路封装结构有效

专利信息
申请号: 201821518994.6 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN208706622U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 贺明 申请(专利权)人: 内蒙古誉铭科技发展有限公司
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 010000 内蒙古自治区呼和浩特*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型公开了一种系统集成电路封装结构,包括封装盒,所述封装盒的一侧活动安装有封装盖,封装盖的顶部与底部均固定安装有连接板,两个连接板相互靠近的一侧分别与封装盒的顶部与底部接触,所述连接板上开设有滑孔,滑孔内滑动安装有滑板,所述封装盒的顶部与底部均开设有固定槽,两个滑板分别与两个固定槽相卡装,所述连接板的一侧开设有通孔,通孔内滑动安装有卡杆,滑板的一侧开设有卡槽,卡杆与卡槽相卡装,所述通孔的顶部内壁与底部内壁上均开设有滑动槽,卡杆的顶部与底部均固定安装有滑动块。本实用新型便于对封装盖进行打开和关闭,当系统集成电路出现故障时,便于检修,结构简单,使用方便。
搜索关键词: 封装盒 连接板 系统集成电路 封装盖 滑板 卡杆 通孔 本实用新型 封装结构 滑动安装 固定槽 滑孔 卡槽 卡装 底部内壁 顶部内壁 活动安装 滑动槽 滑动块 检修
【主权项】:
1.一种系统集成电路封装结构,包括封装盒(1),其特征在于,所述封装盒(1)的一侧活动安装有封装盖(2),封装盖(2)的顶部与底部均固定安装有连接板(3),两个连接板(3)相互靠近的一侧分别与封装盒(1)的顶部与底部接触,所述连接板(3)上开设有滑孔(4),滑孔(4)内滑动安装有滑板(5),所述封装盒(1)的顶部与底部均开设有固定槽(6),两个滑板(5)分别与两个固定槽(6)相卡装,所述连接板(3)的一侧开设有通孔(10),通孔(10)内滑动安装有卡杆(11),滑板(5)的一侧开设有卡槽(12),卡杆(11)与卡槽(12)相卡装,所述通孔(10)的顶部内壁与底部内壁上均开设有滑动槽(14),卡杆(11)的顶部与底部均固定安装有滑动块(15),滑动块(15)与对应的滑动槽(14)的侧壁滑动连接,所述滑动块(15)的一侧固定安装有第一弹簧(16)的一端,第一弹簧(16)的另一端与滑动槽(14)对应的侧壁固定连接。
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