[实用新型]一种MOS管封装结构有效
| 申请号： | 201821519562.7 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN209234160U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘剑;张伟;朱立湘;尹志明 | 申请（专利权）人： | 惠州市蓝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种MOS管封装结构，其特征在于，包括PCB板以及MOS管，所述PCB板上设有多个贴片点以及与每个贴片点一一对应的多个封装点，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离不超过0.15毫米；所述MOS管的管脚的数量不大于所述贴片点的数量，且所述MOS管通过锡膏将管脚对应地贴附在PCB板的贴片点上，以使所述MOS管在过回流焊时通过锡膏的拉动将管脚封装至相应的封装点。本实用新型实施例可有效地排出MOS管管脚的气体，且封装效果良好，气泡小，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 封装 管脚 本实用新型 封装结构 锡膏 直线距离 回流焊 有效地 排出 贴附 | ||
【主权项】：
1.一种MOS管封装结构，其特征在于，包括PCB板以及MOS管，所述PCB板上设有多个贴片点以及与每个贴片点一一对应的多个封装点，每个贴片点的中心位置与对应的封装点的中心位置的直线距离不超过0.15毫米；所述MOS管的管脚的数量不大于所述贴片点的数量，且所述MOS管通过锡膏将管脚对应地贴附在PCB板的贴片点上，以使所述MOS管在过回流焊时通过锡膏的拉动将管脚封装至相应的封装点。
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