[实用新型]一种新型的SOP封装引线框架有效
| 申请号： | 201821524268.5 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN208806252U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 曹建林 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 | 代理人： | 翁治林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布澜路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的SOP封装引线框架，本实用新型包括用于承载MOSFET或芯片的基岛、基岛引脚、芯片其他引脚及侧连筋，侧连筋与芯片其他引脚共同支撑起基岛，基岛引脚个数至少为一个，基岛引脚与基岛之间还设置有对MOSFET或芯片进行散热的散热片。本实用新型通过在基岛引脚及基岛之间增加散热片使芯片降低散热。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 引脚 芯片 本实用新型 引线框架 散热片 散热 连筋 承载 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种新型的SOP封装引线框架，其特征在于，包括用于承载MOSFET或芯片的基岛(1)、基岛引脚(2)、芯片其他引脚(3)及侧连筋(4)，所述侧连筋(4)与所述芯片其他引脚(3)共同支撑起基岛(1)，所述基岛引脚(2)个数至少为一个，所述基岛引脚(2)与所述基岛(1)之间还设置有对MOSFET或芯片进行散热的散热片(5)。
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