[实用新型]具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂有效
| 申请号： | 201821526427.5 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN209133484U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 肖荣辉;王大为;薛超;吴孝哲;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂，具有温度调整功能的承载盘组件，包括承载盘以及设置在承载盘上的制冷片，其中，承载盘具有晶圆放置位，用于放置晶圆；制冷片设置于承载盘表面，用于对承载盘上放置的晶圆进行加热或制冷。本实用新型中的具有温度调整功能的承载盘组件及机械臂均能通过制冷片对放置在承载盘的晶圆放置位的晶圆进行加热和冷却操作，因此，能够缩短对晶圆进行高温处理的时间，节省了晶圆生产的物料成本和时间成本，提高最终生产的晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载盘 晶圆 温度调整功能 制冷片 机械手臂 放置位 本实用新型 加热和冷却 高温处理 时间成本 物料成本 机械臂 良率 制冷 加热 生产 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度调整功能的承载盘组件，其特征在于，包括承载盘以及设置在承载盘上的制冷片，其中，所述承载盘具有晶圆放置位，用于放置晶圆；所述制冷片设置于所述晶圆放置位表面，用于调整放置于所述承载盘上的晶圆的温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
