[实用新型]一种晶圆烘烤提篮有效
| 申请号： | 201821532742.9 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208690224U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 刘剑;侯华;刘睿明 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 刘童笛 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片生产领域，具体涉及一种晶圆烘烤提篮，包括框体和若干托盘，框体内部两侧相对应地设置有若干组卡槽，所述托盘被配置为：两端能够和同组的卡槽插合，且托盘上设置有与晶圆匹配的晶圆放置区。该晶圆烘烤提篮采用专用托盘放置晶圆，使用时先将晶圆放入托盘，再将托盘放入提篮中，这样放置过程中不容易损坏晶圆，并在晶圆烘烤时，各晶圆片之间相互独立，不会因为某一片晶圆损坏而导致其他晶圆受损。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 托盘 烘烤 提篮 放入 种晶 本实用新型 专用托盘 放置区 晶圆片 体内部 插合 卡槽 框体 匹配 受损 芯片 配置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆烘烤提篮，其特征在于，包括框体和若干托盘，框体内部两侧相对应地设置有若干组卡槽，所述托盘被配置为：两端能够和同组的卡槽插合，且托盘上设置有与晶圆匹配的晶圆放置区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
