[实用新型]一种应用于S参数测试的焊盘以及PCB板有效

专利信息
申请号: 201821535410.6 申请日: 2018-09-19
公开(公告)号: CN209517630U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 谈炯尧;邓胜中;何敏 申请(专利权)人: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明;洪铭福
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种应用于S参数测试的焊盘以及PCB板,所述焊盘其包括方形焊盘本体,所述焊盘本体的端部设置有相对于焊盘本体中心线向外延伸的延伸部,所述延伸部与所述焊盘本体固定连接。所述PCB板包括上述的焊盘,所述芯片具有多个管脚,多个所述管脚与多个所述的应用于S参数测试的焊盘一一对应电连接,多个所述的应用于S参数测试的焊盘按照等距离排布,相邻的2个所述应用于S参数测试的焊盘的延伸部的间距等于相邻的所述管脚的间距。本实用新型通过增加相对于焊盘中心线向外延伸的延伸部,并使延伸部的间距等于相邻的芯片管脚的间距,以适用同一种探针下的S参数测试,完成了PCB板的可测试性,且结构简单、使用方便、提高测试精度。
搜索关键词: 焊盘 延伸部 测试 管脚 应用 本实用新型 等距离排布 方形焊盘 可测试性 芯片管脚 电连接 探针 延伸 芯片
【主权项】:
1.一种应用于S参数测试的焊盘,其特征在于,其包括方形焊盘本体,所述焊盘本体的端部设置有相对于焊盘本体中心线向外延伸的延伸部,所述延伸部与所述焊盘本体固定连接。
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