[实用新型]微机电泵有效
申请号: | 201821543891.5 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN208778196U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;蔡长谚 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | F04B45/047 | 分类号: | F04B45/047 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种微机电泵,包含:第一基板,其厚度为第一厚度,第一基板具有进气孔;第一氧化层,叠置第一基板该第一氧化层具有进气流道及汇流腔室,进气流道的一端与汇流腔室相通,另一端与进气孔相通;第二基板,叠置于第一氧化层,其厚度为第二厚度,第二基板具有穿孔,穿孔与第一基板的进气孔错位;第二氧化层,叠置于第二基板,其中心凹陷形成气体腔室;第三基板,叠置于第二氧化层,其厚度为第三厚度,第三基板具有气体通道,气体通道与第二基板的穿孔错位;以及压电组件,叠置于第三基板。 | ||
搜索关键词: | 氧化层 第二基板 第一基板 进气孔 穿孔 基板 进气流道 气体通道 微机电泵 汇流腔 错位 相通 气体腔室 压电组件 中心凹陷 叠置 | ||
【主权项】:
1.一种微机电泵,其特征在于,包含:一第一基板,通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第一厚度,并通过光刻蚀刻制出形成具有至少一进气孔;一第一氧化层,通过半导体制程制出而叠置该第一基板上,并通过光刻蚀刻制程制出形成具有至少一进气流道及一汇流腔室,该进气流道的一端与该汇流腔室相通,另一端与该进气孔相通;一第二基板,通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第二厚度,而叠置于该第一氧化层上,并通过光刻蚀刻制出形成具有一穿孔,该穿孔与该第一基板的该进气孔错位,且该穿孔与该第一氧化层的该汇流腔室相通;一第二氧化层,通过溅镀半导体制程制出,而叠置于该第二基板上,并通过光刻蚀刻制程制出形成中心凹陷的一气体腔室;一第三基板,通过半导体制程制出且通过薄化制程制出具有一第三厚度,而叠置于该第二氧化层上,并通过光刻蚀刻制出形成具有多个气体通道,该气体通道与该第二基板的该穿孔错位,而该第二氧化层的该气体腔室分别与该第二基板的该穿孔及该第三基板的该气体通道相通;以及一压电组件,通过半导体制程制出而生成叠置于该第三基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于研能科技股份有限公司,未经研能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821543891.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。