[实用新型]半导体晶圆切割装置

摘要

半导体晶圆切割装置。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆的切割装置。提供了一种结构简单，划片可靠，降低背崩风险的半导体晶圆切割装置。包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。本实用新型方便加工，操作可靠。

主权项

1.半导体晶圆切割装置，其特征在于，包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；所述切割组件包括液压缸、滑杆和切割头，所述液压缸设在横板上，所述横板上设有滑槽，所述滑杆呈十字形、具有竖杆和横杆，所述竖杆位于滑槽内，所述横杆位于横板上，所述切割头通过支撑杆连接竖杆上，所述切割头位于横板和晶圆之间；所述定位组件包括撑架、若干定位杆和收卷机构，所述撑架呈n形、具有横端和一对竖端，所述撑架设在横板上，所述滑杆位于撑架的横端下方，所述撑架的横端设有若干通孔，所述定位杆一一对应设在通孔内，所述定位杆呈倒T形，相邻定位杆之间的间距为晶粒宽度；所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。