[实用新型]一种可提高测试精度的压力表有效
申请号: | 201821549892.0 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN208653705U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 李九胜;周伟波;纪智诚 | 申请(专利权)人: | 厦门瑞德利校准检测技术有限公司 |
主分类号: | G01L19/02 | 分类号: | G01L19/02 |
代理公司: | 厦门致群专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人: | 刘兆庆 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可提高测试精度的压力表,其包括表壳和表盘组件,还包括PCB板和第一连接管件,PCB板的背面贴设有半导体制冷片,PCB板上设有单片机、电源模块、继电器及温度传感器,电源模块、继电器及温度传感器均分别与单片机相电连接,半导体制冷片与继电器相电连接,第一连接管件包括第一管体,第一管体的顶部向上延伸形成上连接管段,上连接管段的外壁上加工有螺纹,上连接管段与连接部相配合,第一管体的底部向下延伸形成下连接管段,下连接管段的外壁上加工有螺纹。本实用新型在PCB板的温度过高或者过低时,温度传感器作负反馈,单片机控制半导体制冷片对PCB板进行主动散热或加热,以减小温度对压力表测量的影响,提高测量的精度。 | ||
搜索关键词: | 管段 继电器 半导体制冷片 温度传感器 管体 压力表 本实用新型 电源模块 连接管件 单片机 电连接 螺纹 外壁 表盘 单片机控制 压力表测量 测试 温度过高 向上延伸 向下延伸 主动散热 负反馈 表壳 减小 加热 加工 背面 测量 配合 | ||
【主权项】:
1.一种可提高测试精度的压力表,包括表壳和安装于所述表壳上的表盘组件,所述表壳上设有一连接部,其特征在于:还包括PCB板和第一连接管件,所述PCB板固设于表壳的内底壁上,所述PCB板的背面贴设有若干半导体制冷片,所述PCB板上设有单片机、电源模块、继电器及温度传感器,所述电源模块、继电器及温度传感器均分别与所述单片机相电连接,所述半导体制冷片与继电器相电连接,所述第一连接管件包括第一管体,所述第一管体的顶部向上延伸形成上连接管段,所述上连接管段往第一管体的中心缩进,以使两者形成上止挡部,且所述上连接管段的外壁上加工有螺纹,所述上连接管段与连接部相配合,所述第一管体的底部向下延伸形成下连接管段,所述下连接管段往第一管体的中心缩进,以使两者形成下止挡部,且所述下连接管段的外壁上加工有螺纹。
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