[实用新型]一种晶圆压紧装置有效
申请号: | 201821551396.9 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN208706612U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 杨光宇 | 申请(专利权)人: | 锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆压紧装置,包括底座、托盘和托座,所述底座的侧壁贯穿有插槽,所述底座的上表面设置有滑槽,所述底座的上方左右两侧均安置有移动台,所述移动台的内部设置有液压缸,所述托盘的上方左右两侧均固定有伸缩杆,所述伸缩杆远离托盘的一端焊接有锁位板,所述移动台的上方侧壁开设有凹槽,所述立架的中间开设有活动槽,所述立架的后侧安置有横杆,所述托盘的内部贯通有气道,所述托座安装在气管的上方。该晶圆压紧装置采用气吸固定的方式作为主要固定方式,与晶圆表面的接触程度较低,不会对晶圆表面造成较大的损坏,能够在装置的基础上,完成对晶圆的位置移动,且移动方式采用电动形式,不需要人工手动干预。 | ||
搜索关键词: | 托盘 底座 压紧装置 移动台 晶圆表面 左右两侧 伸缩杆 侧壁 晶圆 立架 托座 种晶 本实用新型 电动形式 内部设置 人工手动 移动方式 固定的 活动槽 上表面 锁位板 液压缸 横杆 安置 插槽 滑槽 气吸 气管 焊接 贯通 干预 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆压紧装置,包括底座(1)、托盘(9)和托座(24),其特征在于:所述底座(1)的侧壁贯穿有插槽(2),且插槽(2)的内侧插入有插杆(3),所述底座(1)的上表面设置有滑槽(4),且滑槽(4)的内部嵌入有定位螺栓(5),所述底座(1)的上方左右两侧均安置有移动台(6),且移动台(6)的底部与滑槽(4)之间为配合连接,所述移动台(6)的内部设置有液压缸(7),且液压缸(7)的连接端安装有液压伸缩杆(8),所述托盘(9)的上方左右两侧均固定有伸缩杆(10),且托盘(9)的下方左右两侧分别与液压伸缩杆(8)靠近底座(1)竖直中心线的一端固定焊接,所述伸缩杆(10)远离托盘(9)的一端焊接有锁位板(11),且锁位板(11)与移动台(6)之间为螺钉连接,所述移动台(6)的上方侧壁开设有凹槽(12),且移动台(6)的上表面固定有立架(13),所述立架(13)的中间开设有活动槽(14),且活动槽(14)的中间嵌入有固定螺丝(16),所述立架(13)的后侧安置有横杆(15),且固定螺丝(16)从横杆(15)的内部贯穿,所述横杆(15)的外侧套设有滑套(17),且滑套(17)的内部中间贯穿有气胶管(18),所述滑套(17)的下表面固定连接有收缩弹簧(19),且收缩弹簧(19)的下端与压盘(20)的上表面之间为熔接,所述压盘(20)的下表面开设有气口(21),且气胶管(18)与压盘(20)相通,所述托盘(9)的内部贯通有气道(22),且气道(22)的上方连通有气管(23),所述托座(24)安装在气管(23)的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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